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印制电路板（PCB）工程注册能力：

序号 No.	项目 Item	制程能力 Manufacturing Capabilities
1	基板类型Base Material	FR-4、CEM-3、铝基板、陶瓷基板、Teflon板 FR-4、CEM-3、AL-based、Ceramic-based、PTFE
2	最小通孔成品孔径Min. Finished Hole	6mil（0.15mm）
3	最小微孔(盲孔)成品孔径Min. Micro (blind hole) finished Hole	4mil（0.1mm）
4	最小线宽/线距Min. Track/Space	3mil/3mil
5	铜箔厚度Copper Thickness	0.5 ~5OZ
6	最薄内层板绝缘层厚度Thinnest Insulation Panels Layer Thickness	3mil（0.075mm）
7	成品板厚Finished Thickness	12~175mil（0.305~4.445mm）
8	层数Layers	2~18 层
9	层间对准度 Layers Alignment	3mil（0.075mm）
10	表面涂覆类型Finished Surface	喷铅锡、无铅喷锡、化锡、化学镀镍金、电镀镍金、防氧化、化银.
11	特性阻抗Characteristic Impedance	28±3Ω 、50±5Ω、 60±6Ω、 75 ±8Ω、100 ±10Ω
12	特性阻抗控制公差 Characteristic Impedance Control Tolerance	10% ，最小 5%

印制电路板（FPC）工程注册能力：

序号 No.	项目	注册能力
1	批量棋牌线宽／线距	3mil/3mil(0.075/0.075mm)
2	最小孔径	8mil(0.2mm)
3	最小板厚	0.1±0.03mm
4	层数	1-4层FPC及软硬结合板
5	材料	铜箔：RA铜、ED铜基材：PI、PET、PEN 线路保护：PI覆盖膜或油墨（依客户需求）补强：FR4、PI、PET、铝合金、不锈钢等
6	表面涂覆	电镀镍金、化镍金、化锡、喷锡（有铅/无铅）、OSP防氧化处理、化银。
7	产品类型	天线板、LED灯条板（含搭灯与检测出货能力）、ACP光电产品、软硬结合板等FPC产品。

印制电路板LED厂(F厂)工程注册能力：

序号 No.	项目	普通材料LED板注册能力	金属基材料LED板注册能力
1	基板类型	FR-4（高TG、高CTI、无卤素）、高导CEM-3、普通CEM-3	铝基板、铜基板、铁基板
2	导热系数	0.3w/m.k ~ 1.5w/m.k	1w/m.k ~ 8w/m.k
3	最大耐电压值	/	AC3000v
4	油墨最大反光率	70%-90%	70%-90%
5	最小成品孔径	0.25mm	0.5mm
6	最大电镀纵横比	8:1	/
7	最小线宽/线距	4mil/4mil	4mil/4mil
8	成品板厚	0.4mm ~ 3.2mm	0.5 ~ 3.2mm
9	铜箔厚度	0.5~3oz	0.5~3oz
10	最高层数	4L	2L
11	最大成品尺寸	1180mm x300mm	1180mm x 300mm
12	外型尺寸公差	±0.1mm	±0.1mm
13	表面涂覆类型	有铅喷锡、无铅喷锡、防氧化、化学镍金、电镀镍金、化学镀锡、化学镀银	有铅喷锡、无铅喷锡、防氧化、化学镍金、电镀镍金、化学镀锡、化学镀银